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2024/10/25
半导体行业偏压湿热试验箱的设计,符合实验条件模拟了“85/85”稳态湿度寿命试验(JESD22-A101)的失效机理,即在让元件长时间承受电气性stress高温(85℃)、高湿(85%RH)环境条件,至少运行1000h,评估元件的电力和机械性性能。
AEC-Q101:汽车电子分立器件质量标准,适用于汽车电子元件的可靠性要求。
MIL-STD-750D:美国军用标准,规定了军用电子元件的可靠性试验方法和程序。
GJB128:中国军用标准,类似于MIL-STD-750D,适用于军用电子元件的可靠性测试。
JESD22A-101:半导体工业协会颁布的标准,用于规范半导体器件的测试方法和程序。
UHAST/AC无需加偏压,HAST/H3TRB需要加偏压,加偏压分为持续加压和循环加偏压。
1爱游戏app下载官方com target=_blank>行业新闻、连续通电+偏压:若发生偏置,Tj温度大于环境温度≈10℃并在器件散热低于200 mW情况下使用直流偏置持续外加偏压方式。
2、循环加偏压:在被测器件上加直流电压,频率要合适,占空比要周期。若偏置配置造成Tj温度大于环境温度10℃、使用循环偏压时,由于功耗加热容易降低水分爱游戏app下载官方,妨碍水分有关失效机制。对对于大多数塑料封装的微电路,用50%的占空比循环DUT偏置是最佳的。≥2 mm厚的封装的循环应力周期应为≤2小时,<2 mm厚的封装应为≤30分钟。推荐1小时通和1小时断的循环偏置。
如有半导体行业偏压湿热试验箱的选型疑问,可以访问“环仪仪器”官网,咨询相关技术人员。